ElektrodentechnologienSorgen Sie für eine gleichmäßige Kupferabscheidung, verlängern Sie die Lebensdauer des Bades und senken Sie die Betriebskosten mit unseren Anoden für die elektrolytische Verkupferung von Leiterplatten.
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Die Verkupferung von Leiterplatten ist der Prozess der Herstellung der Kupferbahnen, die die Platine mit Strom versorgen und den Betrieb aller elektronischen Geräte ermöglichen – von Smartphones bis hin zu Elektrofahrzeugen.
Dabei werden Kupferschichten auf ein Substrat aufgebracht und geformt, wodurch die leitfähigen Bahnen entstehen, die elektrische Signale übertragen.
Beim Kupfergalvanisierungsprozess sorgen hochwertige Anoden für eine gleichmäßige Kupferabscheidung in Durchgangslöchern, Blind Vias und mehrschichtigen Leiterplattenstrukturen.
Erfahren Sie mehr über das Verfahren >
Die Verkupferung von Leiterplatten ist der Prozess der Herstellung der Kupferbahnen, die die Platine mit Strom versorgen und den Betrieb aller elektronischen Geräte ermöglichen – von Smartphones bis hin zu Elektrofahrzeugen.
Dabei werden Kupferschichten auf ein Substrat aufgebracht und geformt, wodurch die leitfähigen Bahnen entstehen, die elektrische Signale übertragen.
Beim Kupfergalvanisierungsprozess sorgen hochwertige Anoden für eine gleichmäßige Kupferabscheidung in Durchgangslöchern, Blind Vias und mehrschichtigen Leiterplattenstrukturen.
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Eine zuverlässige Leiterplattenproduktion ist unerlässlich, um die Leistung, Miniaturisierung und Langlebigkeit zu erzielen, die moderne Elektronik erfordert – und die Anoden von De Nora machen dies möglich, indem sie Folgendes gewährleisten:
Hervorragende Stromverteilung und ausgezeichnete Durchschlagskraft für eine zuverlässige Beschichtung.
Längere Badstandzeit und extrem geringer Additivverbrauch, selbst in Prozessen ohne Membranen.
Stabile Anoden, die eine schlammfreie Umgebung für eine saubere, reproduzierbare Leistung über einen langen Zeitraum schaffen.
Eine zuverlässige Leiterplattenproduktion ist unerlässlich, um die Leistung, Miniaturisierung und Langlebigkeit zu erzielen, die moderne Elektronik erfordert – und die Anoden von De Nora machen dies möglich, indem sie Folgendes gewährleisten:
Hervorragende Stromverteilung und ausgezeichnete Durchschlagskraft für eine zuverlässige Beschichtung.
Längere Badstandzeit und extrem geringer Additivverbrauch, selbst in Prozessen ohne Membranen.
Stabile Anoden, die eine schlammfreie Umgebung für eine saubere, reproduzierbare Leistung über einen langen Zeitraum schaffen.
Unsere DSA®-Anoden liefern eine gleichbleibende Beschichtungsqualität mit ausgezeichneter Tiefenwirkung. Sie ermöglichen eine präzise Kupferabscheidung für komplexe Leiterplattenstrukturen, reduzieren den Joule-Effekt (Erwärmung) und den damit verbundenen Anstieg der Leistungsadsorption und verbessern die Lebensdauer.
Von Mehrschicht- und HDI-Leiterplatten bis hin zur Durchkontaktierung und Blind-Via-Füllung – unsere Lösungen gewährleisten selbst bei hohen Stromdichten stabile, gleichmäßige Ergebnisse.
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Die katalytischen Beschichtungen von De Nora DT wurden entwickelt, um die Badstabilität zu verlängern und den Additivverbrauch drastisch zu senken, wodurch sich die Investition oft schon nach wenigen Monaten amortisiert.
Weniger Wartungsaufwand, weniger Korrekturmaßnahmen und eine höhere Produktivität der Fertigungslinie helfen Herstellern, ihre Betriebskosten zu senken und gleichzeitig eine hohe Produktionsqualität aufrechtzuerhalten.
Die Umstellung auf unlösliche Anoden ist komplex: De Nora vereinfacht sie mit fachkundiger Technik und maßgeschneiderten Lösungen für reibungslose Umstellungen und überlegene Beschichtungsleistung.
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