Anoden für vertikale Beschichtungsanlagen in der Leiterplattenfertigung (PCB)

Gleichbleibende Qualität für die Massenproduktion von Leiterplatten.

Die Anoden von De Nora für die Leiterplattenherstellung wurden entwickelt, um die Effizienz in vertikalen Galvanisierungsanlagen zu maximieren, in denen die Platten vertikal durch das Galvanisierungsbad bewegt werden, um eine präzise Kupferabscheidung auf Mehrschicht- und HDI-Leiterplatten zu erzielen – und das bei gleichzeitiger Senkung der Betriebskosten.

So unterstützen sie Ihre Produktion:

• Zuverlässige Beschichtungsleistung.
  Eine gleichmäßige Kupferabscheidung auf den Platten und durch die Durchgangslöcher gewährleistet gleichbleibende Ergebnisse für mehrschichtige, HDI- und fortschrittliche Leiterplattenkonstruktionen.

• Geringere Betriebskosten.
  Fortschrittliche DSA®-Anoden mit katalytischer Mischmetalloxidbeschichtung und DENORA DT-Deckschicht reduzieren den Additivverbrauch und verlängern die Lebensdauer des Bades, wodurch Korrekturmaßnahmen und Chemikalienkosten minimiert werden.

• Weniger Wartung, mehr Betriebszeit.
  Eine stabile Geometrie und ein schlammfreier Betrieb halten die Elektrolyte sauber und sorgen für einen reibungslosen Betrieb der Anlagen mit weniger Eingriffen.