El recubrimiento de cobre de las placas de circuito impreso (PCB) es el proceso de creación de las vías de cobre que alimentan la placa, lo que permite el funcionamiento de cualquier dispositivo electrónico, desde teléfonos inteligentes hasta vehículos eléctricos.
Implica la deposición y el moldeado de capas de cobre sobre un sustrato, formando las pistas conductoras que transportan las señales eléctricas.
En el proceso de galvanoplastia de cobre, los ánodos de alta calidad garantizan una deposición uniforme de cobre en los orificios pasantes, las vías ciegas y las estructuras de PCB multicapa.
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