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電極技術

電解銅箔

お客様のプロセスニーズに合わせた革新的な陽極ソリューションで、効率を向上させ、高品質な箔を一貫して提供します。

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電気を用いて銅イオンを基板上で金属銅に還元し、極薄の銅箔層を形成する電解プロセスです。

この薄い電解銅箔は、主に 2 つの用途がある基礎的な製品です。プリント基板 (PCB) の導電基盤として、またリチウムイオン電池の陽極集電体として機能します。
スマートフォンやノートパソコンなどの民生用電子機器から、電気自動車や再生可能エネルギー貯蔵装置などの大規模用途に至るまで、電解銅箔は現代技術に不可欠な存在です。

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電解銅箔の品質は、プリント基板(PCB)やリチウムイオン電池の性能に直接影響します。そこがデノラの差別化ポイントです。  

当社の高性能DSA®陽極は、安定した電解銅箔の実現と運用コスト削減に必要な安定性と精度を提供します。特に以下の特長を備えています:

電子機器・エネルギー向け高品質電解銅箔。

De Nora DSA®陽極は、さまざまな動作条件で動作するように設計されており、さまざまな市場アプリケーションで要求される、あらゆる厚さ、形態、表面仕上げの箔に対応しています。スマートフォン、ノートパソコン、PC、向けのリジットおよびフレキシブル PCB、IC 基板、HDI 基板、電気自動車用リチウムイオン電池向け陽極集電体などです。

優れたスローイングパワーと均一なめっきにより、高性能エレクトロニクスおよび電動化のための先進的な陽極ソリューションを安心してご採用していただけます。

信頼性と耐久性

可溶性陽極とは異なり、De Nora の不溶性 DSA® 陽極は変形、劣化、スラッジの発生がなく、電解液を清潔に保ち、長期にわたって安定したアウトプットを保証します。
寿命終了時には、電極を再コーティングまたは再活性化することができ、機械的構造を維持し、TCO を削減します。

効率性とコスト削減

カスタマイズされた触媒コーティングにより、抵抗損失を最小限に抑え、添加剤の消費量を削減し、浴の安定性を延長します。

取り外し可能なパネル、メッシュ、シート構造など、さまざまな陽極設計のための当社の特許技術により、製造業者は電極ギャップを縮小して稼働することができ、より少ないエネルギー使用量と改善された歩留まりで、極薄の電解銅箔の生産を実現します。

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