印刷电路板（PCB）制造中水平电镀线用阳极

优化水平电镀性能。
迪诺拉PCB制造用阳极专为水平电镀生产线设计，确保您在面板横向移动通过电镀槽进行精密铜沉积时，实现精准控制、工艺稳定与成本节约。

其提升生产效能的优势如下：
- 均匀的铜沉积。
即使在高电流密度条件下，也能确保每块面板的铜沉积量一致，为多层、刚性及柔性印刷电路板提供可靠品质。
- 可靠的通孔填充。
确保通孔和过孔的可靠填充，实现零缺陷电路板。
- 消除表面粗糙度。
打造光滑表面，最大限度减少返工并提升最终产品性能。
- 添加剂消耗最小化。
专有DT涂层减少载体、增亮剂和流平剂（无需膜层）的使用，降低化学成本并延长浴液稳定性。
- 生命周期管理。
提供镀层修复与价值提升服务，延长阳极使用寿命，减少废弃物并最大化 投资回报率。