印刷电路板（PCB）制造中垂直电镀线用阳极

为大批量PCB生产提供稳定品质。
迪诺拉PCB制造阳极专为垂直电镀线设计，通过面板垂直穿过电镀槽实现多层板与HDI板的精准铜沉积，同时降低运营成本。

其生产支持优势如下：
- 可靠的镀层性能。
面板与通孔的均匀铜沉积，确保多层板、HDI板及先进PCB设计的稳定成果。
- 降低运营成本。
采用先进DSA®混合金属氧化物催化涂层阳极与DENORA DT顶涂层，可减少添加剂消耗并延长电镀液寿命，最大限度降低纠正措施和化学品支出。
- 减少维护，延长运行时间。
稳定的几何结构和无污泥操作保持电解液清洁，生产线运行顺畅，减少人工干预。